金立:ELIFES7MWC发布全球布局再落一子

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金立:ELIFE　S7　MWC发布全球布局再落一子

2015年03月05日　　来源：齐鲁晚报

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　　　　对手机行业来说,2015年最大的开年秀场,无疑就是3月2日在巴塞罗那开幕的2015MWC移动通信世界大会。今年,国内手机品牌金立于MWC开幕首日举行以“Slim　to　Perfection”为主题的新品发布会,发布其2015开年旗舰机ELIFE　S7。
　　发布会当天,金立集团总裁卢伟冰以及来自MTK、三星等全球供应链伙伴出席发布会。全球上百家海内外媒体进行了现场报道。这也是金立首次在MWC上召开新品发布会。总裁卢伟冰表示:“金立此次选在MWC举行发布会,不单单为了发布一款产品,也是金立2015年全球市场战略的关键一步。”
不单薄,做完美的超薄手机
　　近年来,“薄”成了各大厂商追逐的热点。去年9月,金立ELIFE　S5.1凭借5.15mm的厚度夺得吉尼斯世界纪录?最薄智能手机称号,奠定了金立在超薄手机市场的领军地位。
　　然而,一些厂商为了让智能手机更薄,除去了耳机插孔、凸出后置摄像头、缩短电池续航,或使用超薄框架造成过热问题,影响信号等。如何在性能和厚度上找到平衡点,使手机体验最优?MWC发布会上,卢伟冰总裁给出了答案。
　　“除了超薄设计,ELIFE　S7还拥有P+续航系统,极地散热、Hi-Fi音效、不突起摄像头、Image+影像系统、Amigo3.0及双卡国际漫游等七大优势。我们平衡了性能与设计,希望做出一款最完美的超薄手机。”这款厚度为5.5mm的S7,首创性的采用双峰平面切割技术以及U型骨架设计,打造出最薄边框视觉体验和舒适握持感；且保证了超薄机身的强度；同时配备前置800万后置1300万嵌入式索尼摄像头及Image+影像系统保证出色的照相效果而且摄像头没有突起；基于安卓5.0系统深度开发的Amigo3.0也首次亮相,号称最懂用户的Amigo操作系统；在音质方面,除了配备Hi-Fi,还采用了专业的NXP　Smart　PA扬声器芯片保证完美外放效果；而2750mAh电池容量、595Wh/L超高容纳比电芯及特有“P+续航系统”让S7成为目前超薄手机中续航能力最强的产品。
弃多求精,全球布局再落一子
　　2014年,金立以S5.5、S5.1等主打超薄设计的产品,在国内外市场取得了不俗成绩。依托这几款产品以及Amigo系统,也已让金立形成了超千万级的生态系统。同时,2014年金立海外市场完成了从ODM到品牌的转型,步入快速成长期。两个月前,金立总裁卢伟冰在全球供应链大会上发布2015全球市场战略:“除了继续夯实国内市场,必须要继续深化海外市场,这将成为金立2015赢的根本。”
　　选择在MWC上发布新品,正是金立2015年全球布局产品策略的第一步棋。卢总会后的发言也印证了这一点:“2015年,金立会在2014年的基础上再次抛弃机海战术,更集中于做精品。而在运营方面,我们也能保证百分之九十以上的产品做到国内国外同步供应。”
　　有差异化的产品做基石、高效的运营保障、初具规模的移动生态系统、海外市场的品牌转型完成,金立未来的全球布局逐渐清晰。

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