ROHM开发出新型二合一SiC封装模块“TRCDRIVEpack”

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ROHM开发出新型二合一SiC封装模块“TRCDRIVE　pack　”

2024年06月19日　　来源：齐鲁晚报

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　　　　全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)面向300kW以下的xEV(电动汽车)用牵引逆变器,开发出二合一SiC封装型模块“TRCDRIVE　pack　”,共4款产品(750V　2个型号:BSTxxxD08P4A1x4,1,200V　2个型号:BSTxxxD12P4A1x1)。TRCDRIVE　pack　的功率密度高,并采用ROHM自有的引脚排列方式,有助于解决牵引逆变器面临的小型化、效率提升和减少工时等主要课题。
　　近年来,在致力于实现无碳社会的进程中,汽车的电动化发展迅速,这促进了更高效、更小型、更轻量的电动动力总成系统的开发。另一方面,作为关键器件备受关注的SiC功率器件却面临着难以同时减小尺寸并降低损耗的难题。对此,ROHM开发出TRCDRIVE　pack　,可以解决动力系统中的这一课题。

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