ROHM首次推出硅电容器“BTD1RVFL系列”

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ROHM首次推出硅电容器“BTD1RVFL系列”

2023年09月19日　　来源：齐鲁晚报

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　　　　全球知名半导体制造商ROHM新开发出在智能手机和可穿戴设备等领域应用日益广泛的硅电容器。利用ROHM多年来积累的硅半导体加工技术,新产品同时实现了更小的尺寸和更高的性能。
　　随着智能手机等应用的功能增加和性能提升,业界对于支持更高安装密度的小型元器件的需求日益高涨。硅电容器采用薄膜半导体技术,与多层陶瓷电容器(MLCC)相比,具有厚度更薄且电容量更大的特点。由于其稳定的温度特性和出色的可靠性,这种产品的应用越来越广泛。ROHM预测硅电容器的市场规模将在2030年增长至3000亿日元※,约达到2022年规模的1.5倍,因此采用自有的半导体工艺开发出小型且高性能的硅电容器。ROHM计
　　划于2024年面向高速和大容量通信设备等领域开发高频特性优异的第二波系列产品。

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