自研工艺让芯片快速封装 - 齐鲁晚报数字报刊

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盛品电子:

自研工艺让芯片快速封装

2019年09月27日　　来源：齐鲁晚报

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　　　　8月30日,在齐鲁软件园集成电路公共技术服务平台的集成电路封装测试平台,山东盛品电子技术有限公司(后称“盛品电子”)的工作人员,正在利用平台进行传感器的封装测试。
　　“我国传感器封装测试环节在整个产业链中相对落后,目前国内还没有专业面向MEMS传感器的封装企业。”盛品电子相关负责人介绍,封装技术已成为制约MEMS传感器产业发展的瓶颈,我国大量自主设计的MEMS传感器芯片不得不委托国外厂商封装、制造,成本高、周期长。
　　盛品电子自主研发出“开腔式”“开窗式”空腔成型塑封工艺,该塑封工艺可以满足压力、气体、光学、生物等绝大多数MEMS传感器芯片的封装要求,解决了我国高端MEMS传感器芯片长期以来对国外封装厂的依赖。
　　盛品电子在国内开创了服务中小集成电路设计企业的芯片快速封装业务,提供QFN、BGA、SiP等芯片封装服务。使集成电路设计企业样品和中小批量的芯片封装时间从1个月缩减为1周、甚至3天,大大降低了企业的运营成本和产品上市周期。目前,该公司自2014年10月成立以来,销售额每年超过150%增长。

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